消息稱英偉達 GB300 服務器生產已啟動，9 月大規模發貨

據外媒消息，Nvidia GB300服務器預計將于 2025 年 9 月大規模出貨預計，包括Dell等其他合作伙伴已經開始了服務器系統的早期生產。相比此前幾代產品，GB300上市會更加順利，這主要得益于Nvidia戰略性的設計復用以及整個供應鏈協調更加順暢。但對原始設計制造商（ODM）來說，液冷散熱方案仍然是一個需要面對的挑戰。

GB300之所以能按預期交付，最重要原因在于Nvidia沿用了 GB200平臺的服務器主板設計。此外，Nvidia也給了合作伙伴更大的自由度。針對 GB300，Nvidia轉向了更為模塊化的供貨模式。據消息人士透露，Nvidia將不再直接提供組裝好的主板，而是單獨供應核心組件：安裝有B300 GPU的 SXM Puck 模塊，Grace CPU 將采用獨立的 BGA 封裝提供，硬件管理控制器（HMC）則由 Axiado 供應。（OEM或互聯網）用戶需要自行采購主板上的其余部件，CPU 內存則選用標準的 SOCAMM 內存模塊，這類模塊可從多家供應商處采購獲得。Nvidia依然提供交換機托盤和銅質背板。這種設計復用免去了重新設計的必要，從而簡化了生產流程并降低了潛在風險。

在此前的 GB200 系統中，Nvidia提供了完整的 Bianca 主板解決方案。該主板集成了 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 內存以及供電組件，所有這些組件都整合在一塊印刷電路板（PCB）上。同時，Nvidia還提供交換機托盤和銅質背板。

目前 GB300 正處于驗證和小規模生產的階段。據報道，原始設計制造商（ODM）反饋在推進過程中沒有遇到明顯障礙。來自合作伙伴的消息則顯示，零部件認證工作正按計劃進行，Nvidia有望在Q3穩步提升產量。預計到 2025 年第四季度，GB300 的發貨量將實現顯著增長。

作為關鍵的主板供應商，緯創科技（Wistron）表示，由于 GB200 與 GB300 兩代產品正處于交替期，緯創科技本季度的營收預計將維持平穩。并且，緯創還表示，相比前代平臺的過渡，此次切換過程顯然要順暢得多。此前的GB200等平臺曾多次遭遇延期，除了因為供應鏈緊張之外，最大的技術問題就是GB200服務器內部布局過于密集，導致散熱要求不達標。顯然OEM有了GB200的經驗后，在GB300的散熱問題上已經有了應對方案。

盡管GB200 服務器在大量出貨，但其液冷系統仍然持續面臨問題。故障主要集中在快接頭上，這些接頭即便在工廠完成了壓力測試，也存在泄漏可能。對此，數據中心運營商不得不采取一些應對措施，例如局部停機以及進行大范圍的泄漏檢測。這也從側面反映出，在實際部署中，互聯網們往往將部署速度和系統性能放在，即使不得不犧牲部分硬件的可靠性。

在 GB300 之后，Nvidia下一代計劃是研發代號為“Vera Rubin"的全新 AI 服務器平臺。這款平臺將分兩個階段推出市場。第一階段的核心變化是將 Grace CPU 更換為 Vera CPU，并用 Rubin GPU 替代 Blackwell GPU，但整個系統的骨架——代號 Oberon 的機架結構——則會得到保留，該機架屆時將采用 NVL144 的命名（盡管其內部使用的是 72 個GPU 模塊組合（每個中有兩顆計算芯片））。第二階段將推出更新、代號為 Kyber 的新機架系統，搭配 Vera CPU 和集成四顆計算小芯片的 Rubin Ultra GPU。

考慮到 Rubin GPU 的能耗預計將超過 Blackwell GPU，新一代平臺對液冷技術的依賴性必然會進一步加深。雖然液冷是實現高性能的必要手段，但要穩定可靠地散熱依然充滿挑戰。在當前的 GB200 系統中，由于數據中心的設計差異，要消除泄漏隱患變得異常困難，這也導致們需要投入相當多的維護服務工作和相應的人力成本。

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