GB300液冷系統BOM拆解

四大核心部件成本占比超九成

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GB300交付，液冷系統迎來實戰拐點

近日超大規模云服務商 CoreWeave 宣布其數據中心正式部署英偉達最新 GB300 NVL72 架構服務器，成為上線 GB300 的 AI 云計算提供商。這一里程碑事件，不僅標志著大模型時代服務器算力的又一次躍升，也預示著數據中心散熱架構正在經歷深層重構。

作為 OpenAI 合作伙伴，CoreWeave 的部署選擇高度代表了前沿云廠商對高算力、高密度、高功耗架構的適配趨勢。與此相呼應的是，英偉達股價近期再創新高，一度超越蘋果與微軟，成為市值突破4萬億美元的公司，其算力生態鏈影響力正深刻外溢至硬件系統、液冷基礎設施乃至上下游關鍵零部件。

在 GB300 所構建的 NVL72 架構中，單柜功率高達 120kW，風冷已無力承載其熱密度壓力，全面轉向冷板式液冷成為技術與商業的必然選擇。液冷技術，尤其是模塊化冷板、快速接頭（UQD）、CDU分配單元、水冷歧管等四大核心部件，開始從“配角”走向“主系統地位”，構筑起下一代AI基礎設施的散熱骨架。

本文將聚焦 GB300 液冷服務器的系統構成與 BOM 拆解，解析其背后反映出的新一輪散熱產業鏈機會重構，并呈現高密度服務器對冷卻系統“精細化+模塊化”演進趨勢的核心邏輯。

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關于GB300與GB200

目前液冷技術主要分為三大類：冷板式、噴淋式、浸沒式。其中，冷板式液冷以其技術成熟度高、改造兼容性強、系統穩定性好，成為數據中心主流方案。尤其在GB300這一類高功率GPU密集系統中，冷板可以直接貼合熱源芯片，通過管內液體將熱量高效帶離。

冷板液冷的系統組件日益模塊化，形成了以以下四大核心部件為中心的結構：

在2025年的GTC大會上，英偉達正式發布GB300平臺，單機TDP突破1.2kW，再次刷新AI服務器能耗上限。

GB300系統內部集成：

72顆 Blackwell GPU + 36顆 Grace CPU

組成18個 Grace Blackwell Superchip

所有GPU之間通過NVLink Switch System實現互聯

為應對超高熱密度，GB300全面采用Direct-to-Chip冷板液冷方案。圖示中GB200、GB300與NVLink Switch三大模塊，均使用100%液冷散熱。

相較GB200的“雙GPU共用大冷板”方式，GB300采用每個芯片配獨立小冷板的設計，并為每塊冷板配置一進一出的快接頭。這一結構變化導致快接頭（UQD）使用量顯著提升。其他組件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有設計，無需額外調整。

NVL36：包含18個GB200 Computer Tray，每個Computer Tray中只有1個GB200組合，一共為18個Grace CPU和36個B200 GPU。 每個計算托盤高度為2U，包含2個Bianca板，每個NV Switch托盤配備兩個28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC芯片，每個芯片向后朝向背板與向前朝向 前板都提供14.4Tb/s的帶寬，每個NV Switch托盤有18個1.6T雙端口OSFP插槽，水平連接到一對NVL36機架。

NVL72：包含18個GB200 Compute Tray，每個compute tray 包含2個GB200組合，因此包含36個Grace CPU和72個GPU。對應的顯存為72 x 192GB = 13.8TB，對應的Fast Memory為18 x 1.7TB = 30.6TB。此外，還包含9個NV Switch Tray。每個計算托盤高度為1U，包含2個Bianca板， NV Switch托盤配備兩個28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC。

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GB300 液冷系統 BOM 拆解：四大核心部件占比超90%
當前不論是使用L2A（Liquid-to-air） 或L2L（Liquid-to-liquid）的散熱 方案，都會使用到四大零件： 

• Cold plate（液冷板） 

• CDU（Coolant distribution unit，冷卻液分配單元） 

• Manifold（冷卻水歧管） 

• UQD（Universal Quick Disconnect，冷卻液快接頭） 

由這些零組件將廢熱從芯片表面帶 離后，L2A 會再透過風扇背門和熱交換器、L2L 則透過室外冰水機使 冷卻液降溫并重新再回到系統進行循環。

四大液冷部件（Cold Plate、CDU、Manifold、UQD）合計成本占比超90%，其中UQD（快接頭）數量達到150個/柜，成本與性能重要性同步提升。

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隨著GB300的落地，液冷技術從“選配項”走向“基礎設施”，相應的產業鏈也正在重構：冷板方向：材料復合與結構定制化趨勢明顯。UQD接頭：高密封、高頻插拔、低壓降，考驗加工精度與材料耐久性。CDU/歧管系統：從簡單分流向智能調控演進，控制系統也在強化。管路材料與接口系統：安全性與兼容性需同時提升。

關于我們

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